半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要
半导体封装模具、注塑模具及其零配件价格信息
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