硅衬底化合物半导体【相关词_ 化合物半导体】

2.根据权利要求1所述一种硅衬底化合物半导体MMIC的芯片方法,其特征在于,所述的干法刻蚀采用的是电感耦合等离子体刻蚀方法,湿法刻蚀采用硅材料的常规碱性腐蚀液,湿法刻

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