沈工股票科学创造属性之谜:只有一项发明专利的棒状商品包装方法

只有一项发明专利，该发明专利仍用于包装领域。不管这样的公司是否是半导体公司，也不管它是否有核心技术，恐怕沈工的股票需要向投资者表明。

沈工股份的全称是“锦州沈工半导体有限公司”，从名称上看，毫无疑问这是一家半导体公司另一方面，从商业角度来看，沈工股份也是一家半导体公司，因为该公司自称是“国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，其主要业务是半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售”“

既然沈工股份自称是“中国半导体级单晶硅材料的领先供应商”，我们不禁要问，沈工股份的技术实力是否符合这个口号？作为一家半导体公司，

仅仅是一项发明专利还是一项封装专利

，沈工股份的技术能力处于什么水平？这里我们不妨看看这家公司的专利情况。

沈工股份在招股说明书中明确表示，截至本招股说明书签署之日，公司拥有20项专利，其中1项为发明专利，18项为实用新型专利

那么沈工股份唯一的发明专利是什么？

说明书显示该专利名称为“棒状商品包装方法”，申请日为2015年2月17日。中国和跨国专利审查信息查询网站显示，该专利的发明是

。本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种便于吊装重物的棒状货物包装箱及包装方法。

技术方案是:一种

棒状货物包装盒，包括底托盘，其特征在于:所述底托盘的四个角上设有四根横截面为L形的立柱，每根立柱的相对端面上设有纵向槽，相邻两根立柱的相对槽中插入纸板，分别形成左围板、右围板， 专用固定盒的前围板和后围板，珍珠棉板A设置在底托盘的上表面。 珍珠棉板a有左右两块珍珠棉板b，两块珍珠棉板b之间留有与挂带宽度相同的间隙，左珍珠棉板b上表面的左侧，右珍珠棉板b上表面的右侧， 左、右珍珠棉板b的上表面前后两侧分别设有与纸板粘合的珍珠棉板c，四块珍珠棉板c的上表面设有珍珠棉板d，在珍珠棉板d上设有由纸板制成的上盖板，下托盘、上盖板和纸板被包装带包围

在这里写道，我相信读者对这项专利的含金量有自己的判断。

3年的研发费用不到2000万

。鉴于发明专利很少，有人可能会说沈工有限公司的很多技术都处于研发阶段，还没有申请发明专利。对于这个解释，我们不妨看看沈工股票的具体研发投资。从2016年至2018年，

沈工股份的研发费用占收入的比例分别为5.51%、4.11%和3.86%从R&D成本率来看，虽然它不能与最高集团公司相比，但也不是最低水平。在科技创新局申报的公司中，也有R&D成本率处于同一水平的公司。

但是如果我们看看公司研发成本的绝对值，我们会发现事情并没有那么简单。根据

招股说明书，从2016年至2018年，神光工程股份的研发成本分别为243.56万元、591.4万元和1009.89万元，即过去三年神光工程股份研发成本累计投资总额不足2000万元。

类似企业:木瓜手机已终止上市

那么除了沈工股份外，还有其他公司只有一项发明专利吗？答案是肯定的，目前上市已经终止。

上海证券交易所表示，在对木瓜移动的审查和质询中，重点关注了四大问题，即核心技术的进步、发行人的业务本质和业务模式、是否充分披露可能对其持续经营能力产生重大影响的风险因素以及相关重要信息披露的充分性、一致性和可理解性。

发行人的先进核心技术是上海证券交易所的重中之重。上交所表示，木瓜手机目前拥有一项美国专利，没有国内专利，报告期内R&D投资分别占4.94%、1.20%和0.71%因此，上交所要求发行人说明其拥有何种核心技术，这些技术是否是行业开展业务的常用基础技术，公司核心技术是否先进，能否有效转化为经营成果等。来回答这些问题。