tof和传感器_国内首颗！聚芯微发布自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片

微电网新闻。3月9日，质心微电子公司正式发布了首个用于三维成像的国产背照式高分辨率ToF传感器芯片SIF2310

据悉，此次发布的SIF2310采用背光技术，实现了光敏器件和处理电路在单芯片上的高度集成。该芯片具有HVGA (480x360)高分辨率、7um小尺寸像素、100兆赫兹调制频率、240fps原始数据输出和符合CSI-2标准的高速MIPI接口

通过与世界顶级晶圆代工厂的深入合作，成功地在硅片表面构建了特殊的光敏结构，从而在QE实现了重大改进。与使用传统技术的ToF传感器相比，SIF2310将940纳米红外波长的QE增加了至少3倍

根据产品开发计划，多核微电子有望在2020年6月大规模生产SIF2310

多核微电子是一家专业从事3D图像传感器和智能音频芯片的集成电路设计公司。其总部位于武汉光谷未来科技城。它在欧洲、深圳和上海都有研发中心。它有两条主要的产品线:3D光学和智能音频。其产品主要用于智能手机、人工智能、自动驾驶/虚拟现实、自动驾驶等领域(校对/图图)