2020台湾政见会视频_全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场

根据国际半导体产业协会( SEMI )发表的年度半导体设备的预测报告，预计2019年全球半导体制造设备的销售额将达到576亿美元，比去年644亿美元的历史高度下降了10.5%，但2020年温度逐渐回升，预计2021年将刷新历史最高值。

预计2020年全球半导体器件销售将增长5.5%，达到608亿美元的增长态势将持续到2021年，达到668亿美元的历史最高。 SEMI全球营销部长和台湾区总裁曹世伦指出，这一增长动能主要是前级厂商投资10 nm以下的先进工艺设备，其中晶片代理商和逻辑芯片制造商投资最多。

据报告，包括晶片加工、晶片工厂设备、掩模/倍率掩模设备在内的晶片处理设备2019年销售从9%下降到499亿美元组装和包装设备销售从26.1%萎缩到29亿美元的半导体测试设备销售从14.0%下降到48亿美元。

综合2019年，中国台湾地区推动韩国成为世界最大的半导体设备市场，增长率达到53.3%，北美增长率达到33.6%。 中国大陆地区连续两年排名第二，韩国在削减资本支出方面排名第三。 除中国台湾地区和北美外，调查对象地区均呈萎缩趋势。

SEMI预计半导体器件市场将在2020年恢复，对于其成长动能，先进的理论工序和晶片的代理工，中国推出了新的工程，内存也做出了微小的贡献。 从地区来看，中国台湾地区保持世界第一的设备市场位置，销售额达到154亿美元，仅次于中国大陆地区149亿美元，韩国以103亿美元排名第三。 曹世伦还指出，2020年整体经济环境改善，贸易冲突缓和，半导体销售市场仍有增长空间。

展望2021年，所有设备领域都将全面增长，内存支出恢复能力强。 中国大陆地区以160亿美元的销售金额，跃进世界第一的设备市场，预计其次是韩国和台湾地区。

SEMI年度半导体装置预测报告书的数据源是世界的晶片工厂预测报告书( World Fab Forecast )数据库和设备制造商提供的资料。 报告内容包括晶片处理、晶片工厂设备、掩模/倍率掩模、整体测试、组装和封装设备。