天玑_天玑1000性能实测让人惊讶，友商羞愧

手机制造商在这个时期推出了新的5G手机，IC制造商也相继推出了5G SoC，为其后的高端5G手机提供了更强大的技术支援。 许多网络用户对比这两个SoC芯片，表示对高吞吐量骆龙865插件基带做法的担忧。

比较表明，骐龙865插入了自己的骐龙X55方案，这种做法与现在的骐龙855系列的骐龙X50单5G基带相同，但此次骐龙X55终于是7nm的过程，解决了5G网络耗电的发热问题，天瑶

集成和插件基带是一种常用的手机方案，但是熟悉通信行业的朋友认为，前者的技术更加成熟，后者是为过渡而选择的方案。 在高吞吐量选择的单一基带芯片由市场因素主导，为了满足世界市场的需求，而且主要是为了满足美国市场的需求，MediaTek的理念不同，全力推进的Sub-6GHz频带有多年积累的经验。 MediaTek技术也具有相对较高的成熟度，因此heliom™m70g基带的功耗非常高，完全满足了整合方案的要求，是世界上首款双卡双5G功能。

目前，高通验龙865+验龙X55的5G方案都只支持5G+4G双卡功能，但在天瑶1000上，与当前流行的双卡双4G一样，可以同时实现两个SIM连接5G网络。 我们现在的移动运营商正在加速5G网络的普及，相信将来他们也会升级到5G网络。 此时，双卡双5G功能变得更加重要，只有支持5G+4G功能的手机才存在鸡肋。

高通量第一代验龙x50g基带仅支持5G和NSA单模式5G，不支持4G全网通信和SA集网。 第二代骅龙X55终于支持SA/NSA双模式5G，但插件设计高吞吐量仍然落后于产品开发中的MediaTek。

天瑶1000和骊龙865都是旗舰级5G芯片，对比后，天瑶1000明显优秀，这一差异是技术的长期积累和市场战略，从用户体验反馈来看，高通产品不断创新才能赶上