单片机:中国移动物联网eSIM芯片品牌正式发布

会议期间，中国移动展示了OneChip品牌的所有产品，包括通信芯片、eSIM (C2X2、SE-SIM安全芯片等)。)和第一款完全自主开发的eSIM芯片CC191A，共计10余款eSIM芯片产品。商用通信芯片产品包括2G、4G、NB-IoT等主流通信系统，支持空、FOTA升级等功能。同时，为了方便客户，芯片产品内置了OneNET平台SDK，减少了与云平台的对接工作。

其中，C2X2 eSIM是一款专为机器SIM卡设计的产品。采用DFN-8封装方式，完全具备传统SIM卡的所有功能。它体积小，使用寿命长，不易拆卸，安全性高，稳定性好，适用于防振防腐环境。它可以应用于消费电子和工业环境。同时，该产品还具有在空中写卡的功能。

SE-SIM是芯片端的SIM和SE的有机结合，以保证服务端在不修改服务服务器的基础上，为物联网安全服务器提供安全能力，从而形成中国移动物联网的安全系统解决方案。采用这种解决方案，在终端侧，不需要修改SIM卡的电路，只需要用SE-SIM替换，与SIM卡通信的模块在简单的软件维度上升级，在中央处理器侧集成了具有安全能力的中间件，从而通过三个简单的步骤构建终端的安全能力。

长期以来，中国移动一直积极布局物联网产业，覆盖“云管理边缘端”的整个产业链，并于2015年正式进入芯片领域。经过近五年的芯片研发和市场探索，中国移动初步完成了产品线布局，建立了专业的芯片FAE和产品交付团队。在eSIM芯片产品的帮助下，中国移动致力于成为中国eSIM物联网解决方案的专业提供商，打造更多的产业合作伙伴。