芯片封装胶水【相关词_芯片封装】

阿里巴巴商友圈,为您展示Underfill胶水 FPC芯片封装胶水 , Underfill胶水 ,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,对 BGA封装模式的芯片进行底部填充,将BGA底部空隙大面

胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装_硬件

425x531 - 125KB - JPEG

胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装-IBM,3M

550x285 - 139KB - JPEG

胶水

260x195 - 7KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片

803x803 - 65KB - JPEG

loctite乐泰原装正品UF3811胶水BGA底部填充

800x800 - 274KB - JPEG

进口乐泰3536胶水,芯片级封装和BGA底部填充

800x800 - 59KB - JPEG

芯片封装UV胶水 耐高温UV胶 固化后可耐回流

300x300 - 8KB - JPEG

MEMs微电机器件封装;芯片倒装底部填充用胶

231x310 - 12KB - JPEG

芯片保密胶水,805电子黑胶,IC封装胶,邦定黑胶

640x480 - 37KB - JPEG

功率LED玉米灯SMD5050贴片芯片封装胶水】

220x220 - 8KB - JPEG

【供应芯片封装UV胶水 耐高温UV胶 固化后可

327x419 - 10KB - JPEG

芯片封装UV胶水 耐高温UV胶 固化后可耐回流

242x310 - 6KB - JPEG

功率LED玉米灯SMD5050贴片芯片封装胶水 _

220x220 - 7KB - JPEG

胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装

550x358 - 30KB - JPEG

【进口乐泰3536胶水,芯片级封装和BGA底部填

210x210 - 6KB - JPEG