硅晶圆片切割_硅晶圆片

本发明涉及一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法,包括以下步骤:在MEMS硅晶圆片背面贴UV膜;根据硅晶圆片厚度,设置硅晶圆片的第一次划片的厚度或划片刀的刀高;第

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