生产一个芯片可能要涉及5000道工艺,而在这么多的工艺制造过程中,硅晶圆是必须使用 硅材料生产企业6家(华山、骊晶、华晶、矽美、隆基、希朗),半导体设备制造企业11家
Silicon Genesis推出用于制造薄膜硅晶圆的第二
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