晶圆职业病_晶圆厂厂务动力招聘

建设规模:拟建成年产12吋晶圆凸块21万张和8吋晶圆凸块20万张,COF封装1亿颗,配套提 本项目生产工艺过程中的产生或存在的主要职业病危害因素包括:其他粉尘、电焊烟尘、

半导体晶圆

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