富士康组建半导体集团_富士康半导体

1.富士康组建半导体集团 拟建两座芯片厂 富士康集团最近调整架构,设立了一个“半导体子集团”。该业务集团的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事

富士康组建半导体集团 拟建两座大型芯片厂

980x551 - 113KB - JPEG

智东西早报:富士康组建半导体集团进军芯片 亿

640x358 - 27KB - JPEG

台媒:富士康组建半导体集团,将建设12英寸晶圆

600x300 - 64KB - JPEG

富士康组建半导体集团 拟建两座大型芯片厂

1920x1080 - 92KB - JPEG

智东西早报:富士康组建半导体集团进军芯片 亿

550x290 - 11KB - JPEG

富士康组建半导体集团进军芯片 亿航回应无人

300x200 - 11KB - JPEG

富士康组建半导体集团 拟建两座大型芯片厂

1220x813 - 253KB - JPEG

富士康组建半导体集团 拟建两座大型芯片厂

913x594 - 17KB - JPEG

智东西早报:富士康组建半导体集团进军芯片 亿

640x481 - 54KB - JPEG

智东西早报:富士康组建半导体集团进军芯片 亿

500x332 - 63KB - JPEG

富士康成立半导体事业集团,要自建两座12寸晶

980x551 - 84KB - JPEG

智东西早报:富士康组建半导体集团进军芯片 亿

850x400 - 281KB - JPEG

富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶

837x553 - 38KB - JPEG

富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂

499x302 - 31KB - JPEG

富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶

490x367 - 18KB - JPEG