台积电和富士康【相关词_ 台积电和富士康的关系】

封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了

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