晶圆划片代工工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工艺
巨头制程不对等 晶圆代工工艺、技术及趋势分
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