亿光小尺寸封装光耦H11B3包括一个红外发光二极管的光耦合到一个达林顿光检测器。H11B3是一个6引脚封装DIP封装,可在宽的引线间距和SMD选项。H11B3高速,小尺寸封
东芝光耦DIP4封装包装规格
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