lga封装焊接缺陷【相关词_ 选择性lga缺陷】

摘要:本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流

喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因_参考网

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