苹果科技iPhone_DigiTimes：颀邦科技将负责苹果 iPhone SE 2 COF 封装

9年1月2日《IT家庭新闻》根据Digitimes的一份报告，除了今年早些时候推出的iPhone SE 2，苹果可能还会在今年年底或明年年初推出第二版(iPhone SE 3)，预计将搭载5.5或6.1英寸的液晶显示屏。

▲图来自Macrumors

Digitimes报价供应链来源，总部位于台湾的后端驱动芯片公司Chipbond已从苹果公司获得两款液晶显示器的COF包装订单

Macrumors表示，最初的iPhone SE 2‌预计看起来与iPhone 8相似，有一个4.7英寸的显示屏，保留了Home键和Touch ID，使用了更高性能的A13芯片，内存容量升级到3GB，后面的单个摄像头仍在使用。第二种型号(SE 3)仍将使用液晶显示屏，其尺寸可能为5.5或6.1英寸

据报道，邦奇科技是一家拥有倒装芯片封装技术和先进芯片封装技术的专业封装制造商。公司成立于2006年，拥有独立的产品和设备制造技术能力