(观察员网络新闻)
9月23日,台湾《经济日报》报道,当苹果、海斯、魏超、被咬的大陆和塞林西五大客户决定采用5纳米作为下一代主芯片工艺时,TSMC对5纳米的需求超出了预期。
因此,TSMC的产能分配从每月51,000台大幅增加到70,000台,增幅接近40%。与此同时,TSMC加快了大规模生产的步伐,并将于明年3月提前投产。
,TSMC在今年7月的季度盈利会议上表示,其新的5纳米芯片制造流程将于2020年上半年开始批量生产,使第一批5纳米芯片在明年第三季度上市
但TSMC董事长刘德银上周在台北国际半导体展科技智库领导人峰会上宣布,TSMC 5纳米已走出研发阶段,预计明年第一季度末正式量产。明年将是产能快速扩张和创纪录的一年。据
媒体报道,TSMC已经取得了7纳米的行业领先优势,对5纳米的需求超出预期。TSMC先进的制造工艺将继续引领晶圆代产业,并扩大与三星、英特尔和其他竞争对手的差距。图
据台湾媒体
报道,由于贸易摩擦,TSMC 5纳米容量布局一度停滞。随着各方相继加快5G布局的步伐,对人工智能(AI)和高速计算芯片的需求同时被驱动,使TSMC恢复了其5纳米容量布局的势头。根据
TSMC供应链,TSMC的主要客户已经加快了引入5纳米的步伐。苹果不仅恢复了原有的生产能力,而且由于华为加快了5G基站和手机发布时间,海斯也开始在5纳米与TSMC进行深入合作。
此外,通过与TSMC在7纳米的合作,魏超在中央处理器和图形芯片方面取得了可观的销售。此外,比特币大陆还采用了5纳米技术,以利用人工智能的商业机会,这使得TSMC的5纳米工艺需求超出了预期。为了满足客户需求,TSMC决定在必要时将其5纳米容量扩大至80,000件。
据了解,5纳米芯片除了在物理上比以前的7纳米芯片小之外,还可以提供更高的功率效率和更多的处理能力,这取决于芯片设计者的需要。预计5纳米工艺将缩小以前适用于智能手机的中央处理器,使其适合可穿戴设备,如增强现实眼镜和耳机,同时使用更小的电池,提供以前不可能的体验。