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< p > 2019年转眼就要结束了。不到一周就要到2020年了。今年个人电脑DIY五金圈的发展是第一次。可以说新产品不断地、精彩地展示出来。无论是英特尔、AMD还是英伟达，几乎每隔一个月就会有大片新产品上市，制造商之间的竞争也给DIY爱好者带来许多惊喜。在展望2020年之前，让我们回顾一下2019年个人电脑DIY硬件圈的一些重要事件。
处理器产品
2018年底，英特尔发布了第九代核心台式机处理器，其中i9-9900K内核采用5.0千兆赫turbo boost，是游戏处理器性能的新水平。在今年年初的CES上，英特尔扩大了9代核心处理器的产品线，推出了许多带有无核显示屏和后缀F/KF的型号，包括I9-9900 KF/i7-9700 KF/i5-9600 KF/i5-9400 F/i3-9350 KF等。
当然，英特尔在2019年消费电子展上的重点不是这个，而是名为冰湖的处理器的首次发布。作为英特尔首个大规模生产的10纳米处理器，冰湖不仅升级了其制造工艺，还改进了其微体系结构。
英特尔称冰湖的新建筑被称为sunnycover。与Skylake架构相比，sunnycover从前端到执行单元和缓存都得到了全面增强，平均IPC增加了18%，并且还支持AVX-512指令集和最新的扩展VNI。
目前代号为冰湖-U的低功耗处理器已经大规模生产，并被许多轻薄型计算机采用。此外，英特尔还计划在未来推出两种新架构，柳树湾和黄金湾，预计这两种架构将比阳光湾有一定的IPC改进。
目前，我们已经可以在原始设备制造商的笔记本电脑中体验采用新架构和新技术的英特尔处理器。然而，对于大多数DIY硬件爱好者来说，要体验英特尔的高性能10纳米台式机处理器还需要一段时间，这也给了英特尔的竞争对手AMD抢占市场份额的机会。
完成了英特尔，现在我们必须谈谈AMD，它已经“相爱并互相残杀”了将近半个世纪。AMD分别于2017年和2018年推出第一代和第二代Reelon处理器，正式宣布重返中高端桌面处理器市场。
今年，AMD推出了新的第三代瑞隆处理器。新的第三代reelon处理器采用TSMC的7纳米工艺。与前两代14/12纳米工艺产品相比，第三代reelon处理器的能耗比和加速频率有了很大提高。
除了工艺技术的改进之外，AMD的第三代瑞龙处理器还采用了新设计的ZEN2微体系结构，它比ZEN+平均提高了15%的IPC，并使AVX浮点单元翻倍。
结合了频率和IPC的改进，第三代reelon处理器大大增强了单核性能，超过了上一代旗舰reelon 72700 x 20%，在一些测试中已经赶上了英特尔第九代内核处理器。随着单核性能和内存控制器的提高，游戏性能不再是一个短板。此外，AMD首次将两款12/16核处理器Relenon 9 3900 X/3950 X引入消费者台式机，再次扩大了其在多核性能方面领先于竞争对手的优势。
是特定于产品的。sharon 9 3900X与同样价格的i9-9900K内核相比，游戏性能几乎没有什么不同。sharon 9 3900X拥有多达12个内核和24个线程，可以提供以前HEDT级别的生产力性能。然而，8核、16线程reelon 773700 x的起价是2599元，多核性能远高于同等价格的酷睿i7-9700K，接近酷睿i9-9900K，这也是一个很大的价值。
评估链接
但有点遗憾的是，AMD的第三代瑞龙处理器几乎处于“灰烬在舞台上”的状态，超频空间非常小，这使得这些旗舰主板的豪华电源材料毫无用处。然而，X570芯片组主板仍然具有很高的购买价值。例如，芯片组对PCIe 4.0协议和WiFi6无线网络等新功能的本机支持提供了卓越的连接性和可扩展性。AMD承诺将继续使用AM4接口4代，这也使得X570主板在未来有足够的升级空间。
刚刚提到X570芯片组首次将PCIe 4.0带入消费者领域。PCIe 4.0的带宽是PCIe 3.0的两倍。固态硬盘目前受益最大，有了更充足的带宽，大大提高了读写速度。主要硬盘制造商也紧跟行业趋势，相继推出支持PCIe 4.0协议的旗舰固态硬盘产品，包括:吉佳·奥鲁斯NVME第四代固态硬盘、影子驰名人堂HOF M.2 NVME、美国海盗船部队MP600、希捷酷玩520等。
根据作者的实际测量，这些旗舰产品的连续读写速度可以超过5000MB/s，远远高于PCIe3.0协议固态硬盘。然而，值得注意的是，这一速度仍远未达到PCIe的带宽线。PCIe4.0的潜力将在未来随着配备新主机的固态驱动器的上市而进一步释放。
简要介绍了内存市场，2019年内存条的价格可能会进一步降低，这对预算不足的广大玩家来说是一个极好的好处。对于高端玩家和发烧友来说，菱镁矿生产的记忆颗粒在今年下半年取得了很大进展，超频潜力非常大。目前，世界内存超频记录已达到6054兆赫兹，由英瑞达巴利斯蒂克斯精英(菱镁矿颗粒)+华硕ROG十字准线八级冲击+AMD re lon 53600 x组合维持
总结和展望
1992-019年的个人电脑DIY市场充满了新产品和惊喜。AMD已经正式在处理器和图形市场上用7纳米技术对英特尔和Avida发起反击其中，基于ZEN2架构的第三代reelon处理器最受关注。它极大地提高了游戏性能，迅速缩小了与英特尔第九代内核的差距，并且仍然具有强大的性价比优势。在HEDT平台上，凭借其核心计数优势，第三代线程裂土器处理器作为狂热性能之王的地位更加安全。在视频卡市场，依靠7纳米RNDA架构的纳维，AMD也给Avida带来了巨大的压力，使其在不涨价的情况下销售SUPER系列产品，与纳维展开竞争。事实上，制造商之间的激烈竞争最终有利于消费者。从现在流传的消息来看，代号为“彗星湖-S”的英特尔第十代酷睿台式机处理器将与400系列芯片组携手合作，在明年上半年首次亮相，最多拥有10个内核和所有标准超线程技术。与第九代核心处理器相比，台式机处理器的规格得到全面提升，可视为英特尔对AMD第三代瑞隆的积极反击。当然，目前还没有关于何时发布最受期待的10纳米台式机产品的具体信息。或许英特尔将在明年年初的2020年消费电子展上进一步披露这一点。
