智能卡封装行业【相关词_ 智能卡行业分析】

智能卡封装包含上述所述的贴片工序、焊线工序、模封或滴胶工序和电性能测试工序。因产品类型的不同,接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶工序实现保护芯片和金丝的

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