关键词:芯片封装测试设备邦定项目项目管理中图分类号: F 27 3A b str a c tA lo n gw ith e c o n o m icg lo b a liz a tio n , r e g io n a l in teg r a tio n d e v e lo p m e n t, a sw e lla sC
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接着csp封装,它i\/o速度更快
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