【摘要】:本文对大规模集成电路封装用环氧模塑料的的配方、制备工艺及性能进行研究。根据本实验需求,选出了一套实验制备环氧模塑料的设备,设计加工了压饼模具、螺旋流
大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备
972x1475 - 190KB - JPEG
无卤化阻燃环氧树脂模塑料的制备工艺及其性能
993x1404 - 115KB - PNG
环氧树脂团状模塑料的制备及性能研究_塑料助
369x306 - 15KB - GIF
一种高强度无卤环氧模塑料及其制备方法
300x424 - 13KB - JPEG
环氧树脂团状模塑料制备及其性能研究
457x333 - 17KB - JPEG
环氧树脂团状模塑料制备及其性能研究
442x320 - 13KB - JPEG
环氧树脂团状模塑料制备及其性能研究
449x236 - 11KB - JPEG
环氧树脂团状模塑料的制备及性能研究
385x209 - 21KB - JPEG
环氧树脂团状模塑料的制备及性能研究
372x306 - 32KB - JPEG
六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封
278x392 - 46KB - JPEG
复合陶瓷颗粒\/环氧模塑料的制备与性能-电子展
300x306 - 14KB - JPEG
复合陶瓷颗粒\/环氧模塑料的制备与性能-电子展
300x288 - 14KB - JPEG
环氧模塑料(EMC)的设计和性能.pdf 全文-综合
800x1096 - 311KB - PNG
环氧树脂团状模塑料的制备及性能研究_塑料助
389x531 - 11KB - GIF
环氧树脂团状模塑料的制备及性能研究_塑料助
382x210 - 8KB - GIF