这款高端 GPU将会采用 2.5D技术封装,而通用规格的 GPU则采用倒晶封装(Flip-Chip)工艺。一些内部人士提到,矽品科技(SPIL)将会负责 iMac Pro的 GPU封装工序,而测试支持来
AMD竟揭行业内幕 GPU封装缺陷问题详解-CP
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他们将为iMac Pro的GPU提供2.5D封装技术
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A卡或大降价 GF搞定14nm HBM2显存封装_显
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AMD详解GPU封装缺陷问题起源 来自 产品我最
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关于双GPU显卡封装从双芯片到单芯片的问题
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更换BGA封装的GPU显卡芯片
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