新筹建的杭州中芯晶圆半导体股份有限公司系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。位于杭州大江东产业集聚区
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
280x280 - 51KB - JPEG
第三届世界杭商大会:中国前首富穿布鞋低调亮
640x480 - 42KB - JPEG
台湾半导体人才被挖 中芯有望跃居全球第二大
515x300 - 37KB - JPEG
规划合理、开拓创新 杭州大江东产业发展跑步
554x369 - 800KB - PNG
第三届世界杭商大会:这位不欠银行一分钱的前
640x480 - 38KB - JPEG
中国电子报: 杭州中芯晶圆大硅片项目将启动
1000x568 - 241KB - JPEG
中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片
488x448 - 177KB - PNG
浙江杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目填补国
348x188 - 17KB - JPEG
杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工
720x975 - 43KB - JPEG
杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工
687x539 - 43KB - JPEG
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司专场招聘会预
350x560 - 65KB - JPEG
中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片
500x375 - 58KB - JPEG
杭州中芯晶圆大硅片项目将启动,计划形成8英
777x515 - 61KB - JPEG
杭州中芯晶圆大硅片项目即将开工 计划形成8
400x227 - 19KB - JPEG
钱江晚报
550x259 - 129KB - JPEG