另外,绝大多数芯片代工厂会把最先进的制程的研发和生产放在12寸上,而不是8寸或者6 12寸对机台要求更高,比如同样一个热处理过程,在12寸晶圆上中心边缘差异肯定会比8寸
【12寸玻璃晶圆 芯片晶圆 晶圆级封装 集成电路
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集成电路产业-半导体,芯片,12寸晶圆,IC-中科商
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