切割后的半导体晶片清洗【相关词_ 半导体晶片】

【专利摘要】半导体晶片清洗方法,用于清洗附着于半导体晶片表面的颗粒,包括以下步骤:步骤一、将晶片竖直放入第一清洗槽中,喷水管从晶片上方对晶片进行喷淋冲洗,直至水

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