晶圆和芯片【相关词_ 晶圆和芯片的区别】

晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Size Packing,简称WLCSP)就是芯片尺寸的封装,其尺寸与芯片原尺寸相同。基本概念是,在制造后,通常在测试之前,马上取出晶片,再增加一些

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芯片+晶圆+wafer

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