单晶圆清洗设备:型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆(到80 µm)以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶
盛美半导体开发出300mm单晶圆兆声清洗设备
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