南京国盛电子有限公司成立于2003年,是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位,致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工,多年来市场占有率一直稳居第一
半导体硅外延片全球供货量比上季度减少3%|L
230x168 - 32KB - JPEG
四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式落户遂宁
500x333 - 62KB - JPEG
2015-2020年全球半导体硅外延片行业市场竞争
572x386 - 62KB - JPEG
崛起一个以化合物半导体外延片生长|半导体材
1080x810 - 14KB - JPEG
四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工
500x375 - 25KB - JPEG
【硅外延片硅片EPI wafer】
210x210 - 4KB - JPEG
半导体硅外延片项目可行性研究报告
310x264 - 17KB - JPEG
四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工
500x375 - 20KB - JPEG
四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工
500x375 - 16KB - JPEG
四川广瑞半导体8英寸外延片项目在遂宁经开区
500x294 - 34KB - JPEG
【编写中国半导体硅外延片生产线技改项目可行
352x267 - 17KB - JPEG
广瑞半导体8英寸外延片项目开工奠基 填补经开
819x515 - 579KB - PNG
半导体硅外延片报告_2014-2018年中国半导体
544x240 - 47KB - JPEG
【2011-2016中国半导体硅外延片市场运行现状
200x200 - 9KB - JPEG
广瑞半导体8英寸外延片项目开工奠基 填补经开
893x531 - 841KB - PNG