半导体器件的主要材料【相关词_ 半导体器件封装材料】

全书共8章,内容包括:半导体器件物理的基础内容、化合物半导体材料及其基本电学特征、化合物半导体器件的种类及其特征等。 【图书目录】 第1章绪论—9 第2章化合物半导

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