中国智能手机高端芯片产业链形成邮件群发在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高 多委托台积电等企业代工,封装也多在海外进行。“随着40nm和28nm等先进IC制造工艺
高通首次展示高端手机芯片骁龙845 由三星代工
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