先进封装【相关词_ 先进封装技术】

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,总投资2.8亿元,坐落于宁波杭州湾新区(杭州湾大桥慈溪庵东出口)。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装

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