晶圆封装需多少胶带【相关词_ 晶圆切割胶带】

QFN胶带晶圆封装保护胶带 1.基材厚度: 25#PI 2.上胶厚度: 10um ,可以根据要求调整 3.底膜: 50#氟塑膜,可以根据要求调整 4.粘性范围: 70-130g 5.用途:QFN胶带用于灌封、托底

半导体硅片\/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜

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晶圆保护膜,为什么晶圆厂和封装厂都同时注重

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