晶圆级封装贴膜【相关词_ 晶圆级封装】

【专利摘要】本发明提供一种基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构,该方法包括步骤:a)提供一垫片、一衬底片及一盖片,于所述垫片中形成芯片封装腔;b)键合所述垫

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