半導體封裝中可靠度之研究文/工科系歐陽汎怡助理教授在過去幾十年來,業界都將重心集中在如何遵循著莫爾定律來增進二維積體電路上的元件密度。然而,近年來隨著電子元件
N康强:半导体封装材料龙头企业_公司研究
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京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017
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下实现用于功率器件的耐高温半导体封装材料的
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希望推动半导体封装材料国产化
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三星半导体封装测试生产线在西安投产 主产高
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美光封装项目在西安竣工投产 半导体封装测试
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引领变革,中国半导体封装行业已远超全球水平
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从有到无,首尔半导体无封装Wicop LED新产品
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长电集团在滁投资半导体封装项目今开工奠基-
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半导体QFN封装专用料盒镂空处理工艺铝料盒
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最新!国际并购加速中国半导体封装业走向高端
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首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片
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奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投
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珠海半导体厂封装工艺专用芯片检测仪器
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