8英寸半导体片厚度【相关词_ 半导体薄膜厚度的测量】

晶圆代工8英寸和12英寸的区别晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸

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