名称:半导体塑封工艺 所谓“塑封”,是一种将点火模块用绝缘的环氧材料封装的技术。以健科生产的IM-A00740A-45为例,实际看到的体积和外观并不是真正的控制电路的大小和
半导体塑封封装工艺资料,半导体塑封贴装式封
300x300 - 15KB - JPEG
半导体塑封生产工艺技术专题-鲜花蛋糕\/园艺\/礼
300x300 - 23KB - JPEG
组合芯片塑封工艺资料,组合芯片基质芯片,组合
400x400 - 15KB - JPEG
塑封电阻塑封工艺资料,塑封电阻树脂塑封式,塑
300x300 - 17KB - JPEG
SOT89发生塑封体背面崩裂 - Process[封装工艺
437x348 - 22KB - JPEG
塑封肖特基产品,焊接效果探讨 - 封装工艺 - 半导
952x628 - 16KB - JPEG
塑封肖特基产品,焊接效果探讨 - 封装工艺 - 半导
2048x1536 - 792KB - JPEG
半导体封装智能塑封上料机的研发
400x287 - 29KB - JPEG
塑封肖特基产品,焊接效果探讨 - 封装工艺 - 半导
2048x1536 - 748KB - JPEG
塑封后金丝颈部断丝 - 封装工艺 - 半导体技术天
640x480 - 45KB - JPEG
塑封产品的后固化工艺 - Process[封装工艺] - 半
692x462 - 134KB - JPEG
半导体芯片制造工艺
500x280 - 28KB - JPEG
半导体材料类别及性能知识介绍--塑封材料.ppt
1248x864 - 2288KB - PNG
塑封体破裂 - 失效分析 - 半导体技术天地 芯片,
3648x2736 - 295KB - JPEG
MoldFlow在塑封中可参考 - 封装仿真 - 半导体技
257x211 - 10KB - JPEG