半导体塑封工艺【相关词_ 半导体塑封模具】

名称:半导体塑封工艺 所谓“塑封”,是一种将点火模块用绝缘的环氧材料封装的技术。以健科生产的IM-A00740A-45为例,实际看到的体积和外观并不是真正的控制电路的大小和

半导体塑封封装工艺资料,半导体塑封贴装式封

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