华为在资本市场又有大动作。
据多家金融机构人士透露,华为投资控股有限公司正在筹划在银行间市场发行一单中期票据,本期发行规模约为30亿元,期限为3年。
值得注意的是,该期债券发行有可能会成为华为在境内债券市场上的首次发债融资。根据募集说明书显示,华为拟注册的中期票据规模为200亿元。
根据募集说明书显示,该笔债券的募资用途为用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
其中截至2019年6月底,华为在建工程达5项,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院;拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和181亿元。
不仅如此,募集说明书还透露了华为今年上半年财务状况。
截至2019年上半年底,华为净资产、总资产分别为2454.87亿元和7057.16亿元。2016年-2019年上半年四个期间的营业收入则分别为5180.68亿元、5984.80亿元、7151.92亿元和3965.38亿元;同期的净利润则分别为370.52亿元、474.55亿元、593.43亿元和349.04亿元。
值得注意的是,上半年华为的现金流达到了2497.31亿元,流动资产合计为5830.79亿元,真的是不!差!钱!
对于此次华为发债,多家机构给出了积极的信号,部分机构认为,“华为的偿债风险极低,本期中期票据的偿还能力极强。
同样也有分析师表示,“华为基本面非常稳定,业务现金良好,估计最终的发行利率会比较低。”