从摩尔定律到挤牙膏，英特尔最终承认自己落后了

英特尔最终承认它落后了

最近，英特尔首席财务官乔治·戴维斯在摩根士丹利高管会议上对投资者的一次演讲中坦言，10纳米芯片的利润将低于22纳米，甚至低于14纳米

"10纳米不会是英特尔市场历史上性能最佳的工艺节点，其输出也将低于14纳米和22纳米。我们希望到2021年进入7纳米时代，并提供更好的性能。”戴维斯说道

2年5月，019年，英特尔推出了第一代10纳米处理器IceLake，这是自其14纳米处理器批量生产以来的第五年。去年7月，AMD推出了采用7纳米工艺的第三代处理器Zen2微体系结构。至少在名义上，英特尔已经落后了

目前，英特尔似乎无法在技术上与竞争对手平起平坐，直到2021年底使用极紫外光刻技术推出下一代7纳米芯片。但是到那时，TSMC和三星可能已经生产了更先进的5纳米芯片

从“领导者”到“守望者”，英特尔现在压力很大

英特尔处理技术宝座不保证

依赖于这样的迭代速度，竞争对手跟不上英特尔的步伐，计算机处理器制造商只能让AMD苦苦支撑。另一方面，英特尔主宰着全球数百亿美元的计算机处理器市场，并完全控制着市场上产品更新的速度。

2年4月，采用英特尔22纳米工艺的智能桥第二代核心处理器上市两年半后，TSMC推出了20纳米工艺。当英特尔在2014年推出世界上第一款14纳米芯片博德威尔时，由TSMC制造的AMD 16纳米鳍片处理器芯片正处于“跳票”的困境。

然而，在从14纳米到10纳米的过程节点的途中，英特尔遇到了前所未有的麻烦。每两年升级一次芯片架构和工艺技术的过程被一再推迟，因此有了“牙膏厂”的绰号

英特尔最初的计划被10纳米芯片

的进展推迟到2018年，当时英特尔推出了10纳米微处理器CannonLake。然而，该产品还不成熟，仅用于中低端笔记本电脑。由于性能差，产量低，这款10纳米处理器最终没有批量生产。

与此同时，智能手机处理器市场正在蓬勃发展。2016年10月，三星宣布批量生产世界上第一个10纳米系统芯片，率先捕获10纳米系统芯片流程。

2017年，TSMC也成功生产了10纳米芯片此后，三星GalaxyS8、苹果iPad2、iPhone8和iphoneX系列都开始在手机SoC领域使用10纳米工艺芯片。

和在计算机处理器领域，在TSMC的支持下，“千分之二”的AMD在处理技术方面也超过了英特尔，并于2019年1月推出了7纳米瑞龙第三代处理器系列在

新闻发布会上，AMD展示了超越英特尔酷睿i9-9900K的第三代瑞龙的性能，最终英特尔输了

当计算机处理器芯片进入“7纳米”时代，甚至达到“5纳米”时，英特尔刚刚进入10纳米节点，其巨大的技术优势几乎被耗尽。也许英特尔自己并没有想到从14纳米到10纳米芯片大规模生产的过程会如此艰难

芯片处理节点的缓慢进展也影响了英特尔的市场表现。根据蒸汽硬件调查报告的统计，从2018年9月到2020年2月，英特尔计算机处理器的市场份额呈下降趋势，从83.5%下降到78.1%

AMD正在挑战英特尔的市场控制能力，尤其是在Linux系统用户中，AMD的瑞龙系列处理器占27.4%无法顺利运行的“老大哥”

流程已经落后，部分原因是英特尔的集成生产模式。自51年前成立以来，

英特尔一直是一家集成组件制造商，从设计到制造、包装和测试无所不包。

模式的好处是显而易见的。一方面，它可以严格保护芯片设计和制造的专利，并保留大部分利润。另一方面，它可以控制产业链的上游和下游，在行业中设置高壁垒，控制产品在市场中的更新速度，并通过新产品的迭代节奏运行竞争对手。

然而，随着芯片工艺节点逐渐缩小，这种模式近年来变得有点“不可能”。

当制造工艺进入10纳米和7纳米时，芯片工艺将不可避免地受到微物理规律的影响。接近物理极限的栅极距离取决于新的工艺，并且制造成本也将快速增加。每一轮芯片成本高达数千亿美元，新一代光刻技术的应用将使传统的IDM模式的制造商难以承受。

AMD设计了瑞龙Ryzen处理器，该处理器由格罗方德和TSMC在合同的基础上制造，而英特尔受其集成思想的限制，坚持芯片设计和生产应该始终同步。

为了保持高产量和市场利润，考虑到投入收入比，英特尔认为最好的策略是坚持原来的模式，而不是投资于风险更高的新流程处理器的研发。下面的14nm+ KabyLake和14nm+Coffee Lake都是基于对原来的14nmSkyLake版本架构的更新，没有重构级别的过程迭代。

和智能手机处理器的爆炸式增长也让英特尔大吃一惊。智能手机处理器的体系结构不同于台式计算机处理器，但它具有较低的功耗、巨大的性能提升空间以及对先进处理技术的更高要求。

受到手机市场激烈竞争的推动。苹果、三星、华为等厂商以每年一代的速度更新换代，这也使得TSMC等晶圆代工厂迅速崛起，进一步推动了芯片工艺的快速发展TSMC已经能够提供5纳米晶圆代工服务，目前正在测试苹果A14处理器的生产，成品率超过80%

2年10月，019年，TSMC的市场价值飙升，超过英特尔300亿美元，由于主要智能手机制造商对7纳米工艺芯片代工的需求激增，在全球半导体行业排名第一。

英特尔也试图涉足智能手机处理器领域，但花费了数百亿美元却没有成功。它不得不亏损退出公司，所有基带芯片业务都被苹果收购。

如何恢复过去的辉煌

在摩根士丹利高管会议上，英特尔首席财务官戴维斯也表示，英特尔将“迎头赶上”。采用10纳米以上工艺技术的新一代改进型TigerLake处理器将于今年年底推出，同时加快7纳米和5纳米产品的研发进程，以重新夺回工艺技术的领先地位。

根据英特尔发布的工艺路线图，下一个十年将结束“挤牙膏”:

2021，英特尔计划利用EUV技术从极端紫外线光刻技术进入7纳米工艺时代。

2023年至2029年，光刻技术将每两年升级一次，完成7nm+、7nm++、5nm、3nm和2nm的研发。

2029，构建了1.4纳米处理器芯片具有不同工艺的

芯片是同时开发的，这意味着资金和人力都将增加一倍，英特尔准备在这方面投资。

据国外技术媒体TechRadar称，英特尔也在寻求模式转变。2021年，英特尔计划将6纳米芯片的生产外包给TSMC。2022年，它将进一步使用目前正在测试的TSMC的3纳米芯片。分析师预测，外包给TSMC的第一个芯片将是英特尔至强图像处理器。TSMC有原始设备制造商GPU的经验

的消息尚未得到英特尔和TSMC的正式确认，因此英特尔最终会选择TSMC作为合同制造商还是开发和生产自己的产品仍有待确定。然而，对于英特尔来说，外包生产无疑是超越AMD等竞争对手最经济、最快的方式，而且在任何情况下都是最终选择。