,作为世界晶圆厂的第一兄弟,TSMC·TSMC·TSMC今年将进一步强化其在先进制造工艺方面的优势。除了7纳米的不足,6纳米和5纳米工艺也将大量生产,以满足大客户的需求,如苹果、华为和高通。
因此,TSMC的资本支出在2020年创下新高。2019年,TSMC将资本支出提高到140-150亿美元,比上年增加40亿美元,2020年至少提高到150-160亿美元,这是历史上最高的资本支出。
的巨额资金主要用于扩大先进技术的生产线。除了满负荷的7纳米,今年将有6纳米技术和5纳米技术,尤其是后者。苹果公司的A14和华为的海思基林1020芯片都将配备5纳米技术。
TSMC正在加快为此目的购买设备。主要受益者是ASML、KLA·KLA、应用材料等公司。他们提供的光刻机和蚀刻机都是制造芯片的重要设备。在
中,ASML·EUV光刻无疑是最关键的。TSMC的第二代7纳米工艺和5纳米工艺将广泛使用EUV光刻技术。只有ASML能生产这种设备,每台设备的成本超过1.2亿美元。
根据ASML发布的财务报告,2019年共发运了26台EUV光刻机。据估计,2020年将交付35台EUV平版印刷机,2021年将交付45至50台,大约是2019年的两倍。