解密华为芯片旗舰海斯:28年的“备胎”之旅

华为被逼得走投无路，“备胎”走到了前面

5年15月，美国商务部宣布华为及其70家子公司被列入受控制的“实体名单”。这意味着，未经美国政府许可，美国公司不得向华为供货。

高度依赖半导体和高端设备的全球供应链。在你有我，我有你的现实背景下，华为面临供应链“断供”的风险，这可能使华为无法继续为客户提供最好的产品和服务。针对

，华为创始人任正非5月18日在深圳总部接受日本媒体采访时表示，华为将继续开发自己的芯片，以减轻生产禁令的影响。他还指出，即使高通公司和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没有问题”，因为“我们已经准备好了”

“备用轮胎”之一是华为的半导体旗舰产品海斯。

5年17日凌晨，华为半导体公司海斯总裁何廷博在网上写了一封内部信件。贺廷博在信中表示，华为多年前就做出了极端生存的假设。据估计，总有一天，美国所有的先进芯片和技术都将不复存在，华为将继续为客户服务。她宣布，之前为公司生存而制造的“备用轮胎”在一夜之间都变成了“常规轮胎”。

海斯原本是华为内部一个异常低调的部门，在华为面临生存危机的时候挺身而出，保护华为的正常业务。

海斯总裁何廷博

海斯的发展史

海斯的前身是华为1991年成立的专用集成电路(ASIC)设计中心

当时，华为创始人任从一家港资企业亿利达(现华为董事、战略研究所所长)招聘了先生徐文伟来到华为后，他建立了一个设备室来设计印刷电路板和芯片。开创了华为的芯片业务在

电信设备中，芯片成本占了很高的比例，购买通用芯片的价格很高，产品没有差异化，而且价格战被“暗杀”后，企业的利润率很小。这就是华为决定开发自主研发芯片的大背景。

1年，中国是第一个拥有自主知识产权的专用集成电路成功流播。这是一个多功能接口控制芯片，用在交换机上。这是华为芯片业务的起点。

有自己的芯片，降低了华为产品的成本。

3年，华为第一个用自己的EDA设计的专用集成电路芯片问世，成功实现了专网交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能

之后，随着华为进入快车道，华为设立了一个“中央研究部”及其下属的一个基础业务部门。这个部门的唯一目的是为通信系统制造芯片。用任的话说，这就是所谓的“护航舰主通道”

2年和004年，华为决定成立自己的公司，作为一家公司独立发展这项业务。海斯在英语中被称为“华为”，意思是华为的芯片部门

任一直非常重视芯片研发。他明确表示，芯片业务是公司的战略旗帜，必须站起来，适当减少对美国的依赖。

在华为的结构中，一级部门找不到赫斯，但赫斯相当于一级部门海斯负责所有华为半导体和核心设备的开发和交付。像华为2012年著名的实验室一样，海斯是华为的“肌肉展示”部门。

赫斯建立后，徐文伟曾掌管赫斯一段时间。后来，徐志军(目前华为的轮值主席)也掌管了赫斯。贺廷博当时是赫斯的总裁。

据一位前海斯消息人士透露，海斯独立发展的另一个背景是华为此时的手机业务，这让海斯得以进入消费芯片业务。

|华为终端公司正式成立于1992-003年11月任之前曾表示，“任何想当手机的人都会被炒鱿鱼”。然而，由于手机市场巨大，任在冷静思考后决定接受下属的建议，开始手机业务。

在一次会议上，任指示负责公司财务工作的吉平说:“吉平，给我10亿美元做手机。”“

海斯成立后进入数字安全芯片市场。海康微视和大华都是海斯的客户进入手机业务后，华为

也没有一帆风顺。通过给运营商贴标签，它只能获得少量利润。它在2008年受到了金融危机的打击，并一度有出售它的想法。

据说华为曾经找到几家投资机构，最终放弃了出售手机业务的计划，因为价格没有达到预期。

2009年，赫斯推出了一款GSM低端智能手机解决方案，将处理器打包成一个解决方案，并提供给山寨电脑。芯片名称为K3V1该方案使用Windows移动操作系统，进程使用110nm进程。当时，竞争对手已经使用了65纳米甚至45到55纳米，所以赫斯的第一代芯片并不成功。根据普华永道去年年底发布的一份报告，当时中国有500多家设计公司，但其中三分之二的公司员工不超过50人。即使是最大的公司——海狮集团，在2007年也只赚了1.7亿美元。

华为手机业务的转型始于2011年，当时俞成东从欧洲回来负责华为的消费业务。

2-012年，赫斯发布了第二款手机芯片K3V2，号称是世界上最小的四核ARM A9架构处理器。

在接下来的几年里，随着华为手机的畅销，海斯麒麟系列也越来越受欢迎。2018年，华为推出了麒麟980系列，这是与苹果A系列芯片和高通枭龙8系列芯片竞争的基础。

今天，赫斯有五个系列的芯片，即麒麟系列智能设备。鲲鹏系列服务中央处理器；对于数据中心；场景人工智能芯片组提升系列系统芯片；人工智能；用于连接芯片(基站芯片天钢、终端芯片巴龙)；其他特殊芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网及其他芯片)

2年019年初，高德纳公布了2018年全球十大半导体制造商的排名。三星在2017年首次登顶后，在2018年继续以26.7%的增长率领先，收入达到758.54亿美元根据核心榜单公布的2018年国内半导体设计企业排名，海耶斯在2018年仍以501.18亿元(相当于73.9美元)排名第一，远远领先于第二，但与国际巨头仍有很大差距总部位于中国深圳的

Hayes在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办公室和研究中心拥有7000多名员工。

海斯官方介绍:经过20多年的研发，海斯建立了强大的集成电路设计和验证技术组合，开发了先进的ed a设计平台，并负责建立多种开发流程和法规海斯成功开发了200多种具有自主知识产权的车型，并申请了8000多项专利。贺廷博，女

海斯负责人，

贺廷博负责海斯和2012实验室两个重点研发部门，是华为研发体系中的关键人物。但她本人非常低调，很少出现在媒体面前，喜欢称自己为“芯片工程师”

华为官方网站显示，何廷博出生于1969年，毕业于北京邮电大学，获得硕士学位。1996年加入华为，担任芯片业务总工程师、海斯研发管理部部长、2012实验室副总裁等职务。他目前是海斯的总统和2012年实验室的主席。

贺廷博曾经在给新员工的短信中介绍过自己。她最初加入华为，在深圳工作。她的第一个芯片是光通信芯片。后来，为了发展3G，华为认为无线非常重要。1998年，何廷博赴上海成立华为无线芯片部，开始建设3G无线网络芯片。

199多年后，华为又派何廷博去硅谷工作了两年。“我在硅谷工作了两年，这让我看到了半导体设计中的许多差距。后来，赫斯积极吸引了许多全球人才，这也与我当时在硅谷的经历有关。“

这次美国商务部对华为实施了出口管制。贺廷博在5月17日写给海斯员工的一封内部信函中表示，华为有能力继续为客户提供优质服务。“是历史的选择，我们建造的所有备用轮胎，一夜之间全部转正！经过多年的艰苦努力，公司实现了一夜之间为客户提供持续服务的承诺。是的，这些努力已经结合在一起，以扭转局势，确保公司大多数产品的战略安全和大多数产品的持续供应。“

”今天，最黑暗的一天，是黑森州每个普通孩子成为时代英雄的一天！”贺廷博在一封内部信中写道

麒麟芯片与华为手机

的共同成就1992 018年，华为销售手机2亿部，销量居世界第三位；从收入结构来看，消费业务已经占到华为总收入的一半，2018年这一数字为48.4%。

这是麒麟系列与华为手机共同成就的故事。在华为畅销手机的帮助下，海斯的麒麟芯片也开始流行起来。麒麟芯片本身也给华为手机带来了差异化的竞争力。

手机芯片的核心主要是两部分，一部分是应用处理器，包括中央处理器和图形处理器；另一个是基带处理器，负责通信信号处理近年来，各种芯片制造商已经开发了用于片上系统芯片集成电路的芯片，将诸如射频之类的核心组件结合起来形成集成解决方案。海斯麒麟系列是SOC芯片

海斯麒麟系列芯片的突破不得不说于城东

在美国商务部将华为列为“实体名单”后，俞成东在朋友圈中评论道，“消费芯片一直不是备胎，一直被用作主轮胎。即使在K3V2严重缺乏竞争力、华为的消费业务品牌和运营处于最困难时期的早期，我们也一直坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用和培育自己的芯片，同时继续使用一些美国芯片和组件。”“

2012年，赫斯发布K3v2，k3系列的第二个芯片，声称是世界上最小的四核ARM A9架构处理器同时，高通APQ8064和三星Exynos4412都采用了28纳米和32纳米工艺。K3V2技术是40纳米，具有高热值，而且游戏的兼容性不强，还没有被市场认可。

，但任一直坚持自己的手机要搭载K3V2芯片，该芯片由华为的D系列、P系列和Mate系列搭载。这也是任的理论，他的狗粮应该先吃。

，但正是这种大规模使用和持续改进，使得黑森的芯片不断升级。

2年9月-014年，华为在柏林发布了载有麒麟925的大副7这款手机迎合了消费者对大屏幕手机的需求，最终销量超过700万部，开始扭转华为在消费者心目中的低端手机印象。

2年11月，015，华为发布麒麟950 SoC芯片该芯片已用于华为的Mate 8、Glory 8、Glory V8运营商定制版和标准全网通版等手机。2016年4月，华为发布了麒麟955 SoC芯片，使华为的P9系列成为华为旗下第一款销售额超过1000万元的旗舰机型。2017年9月2日，华为发布了全球麒麟970，这是世界上第一个智能手机人工智能计算平台，采用独立的神经网络单元，采用TSMC的10纳米工艺制造。携带这种芯片的华为Mate 10系列的全球出货量总计1000万台，创下同期华为Mate系列出货量的新高。

2018年，华为发布麒麟980芯片，采用7纳米技术半年后，高通公司的枭龙855正式发布，它也采用了7纳米工艺，性能与其他两款相同经过

199年的发展，海斯麒麟芯片已经成为华为手机打造竞争力的重要武器。除了华为近年来积累的摄影优势和软件系统优化，华为手机销量保持快速增长。今年第一季度，华为手机销量超过苹果，成为全球第二大手机制造商。

备胎计划仍有短板。招商局证券分析师方静在接受澎湃新闻记者采访时表示，华为在短时间内增加了美国出口管制后的库存，预计库存将持续6-12个月。从长远来看，华为一方面加大了对海斯研发的投入，力争完全替代芯片；另一方面，它寻求潜在的供应商，要求一些供应商转移行业，放宽对国内供应商的资格要求。

据了解，华为已要求TSMC将其部分芯片生产转移到南京，并希望日月光、京元电子等台湾企业将生产区域转移到南京。

5年17日，俞成东还透露，除了自主研发的芯片，华为还拥有操作系统的核心能力。据了解，2012年年化开始开发自己的操作系统，可用于手机、平板电脑和个人电脑等。

尽管如此，华为的供应链仍然短板。方静表示，从拆机角度分析华为手机业务的自给率，主要表现在射频芯片领域的差距和对美国制造商的严重依赖。华为此前曾从三家美国投资企业购买过产品，分别是天工、科沃和伯通。无线充电使用IDT产品。尽管IDT去年被日本的Riza收购，但它也受到了美国禁令的影响。

中的红字是一家美国公司。这张照片来自《招商局证券研究新闻》

射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的软肋，主要是因为模拟芯片更依赖于研发人员的经验。中国是一个经验较少的落后国家。2017年，国内射频芯片的市场份额仅为2%2018年，国内射频功放制造商伟杰创信进入华为供应链

方晶表示，在基站中，射频芯片阈值高，芯片自给率极低根据产业链的验证，赫斯已经开始研发射频收发器，但初步测试结果相对不理想。除了海斯，在中国正在开发的金卓网络中也有射频收发器芯片，目前还处于FPGA验证的早期阶段。

华为自成立以来一直是芯片设计工具EDA(电子设计自动化)。在集成电路开发的早期阶段，集成电路设计可以手工完成。然而，随着摩尔定律的发展，要完成每平方毫米上亿个门电路的芯片设计，芯片设计必须借助EDA辅助工具来进行。

目前世界上有三大集成电路EDA公司，即Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三家EDA公司的市场份额几乎被垄断，它们都是美国公司。

方晶表示，根据产业链研究，由于EDA许可授权是多年的，所以目前海耶斯仍然正常使用EDA，就像华为手机使用的安卓操作系统一样。

去年底，华为公布了供应商名单，共有92家核心供应商，其中最多33家是美国供应商，其次是25家大陆供应商、11家日本供应商和10家台湾中国供应商

据媒体报道，高通公司、英特尔公司、通用电气公司、ARM公司、安塞尔姆公司、泰瑞达公司和其他公司都收到了要求终止与华为的交易并暂停其现有订单的电子邮件。

|任在1995年1月18日接受《日本经济新闻》采访时表示，即使高通公司和其他美国供应商没有向华为出售芯片，华为也“没有问题”，因为“我们已经准备好了”