核心思想研究所最近对TSMC、UMC、SMIC国际、力士乐科技、华虹李鸿和世界先进的晶圆代工公司进行了分析。
数据显示,2019年每个芯片的平均收入为1103美元,基于大约8英寸的同等晶片。比2018年增长50美元或4.7%。这比2017年增加了41美元,即3.9%。
根据2019年的单晶片收入排名,TSMC最高,其次是UMC、SMIC、华虹李鸿、丽晶科技和世界先进
总体而言,2019年华虹鸿利和世界先进单片晶圆的收入将较2018年有所增长,这也是华虹自2015年以来最高的单片晶圆收入,单价连续4年上涨
TSMC是世界上技术最先进的铸造公司TSMC 28纳米以下的先进制造工艺占总年收入的67%,而16纳米以下的FinFET及其制造工艺首次超过50%,达到50.7%。其中,从2018年第三季度起,收入比例一直稳步上升。截至2019年第四季度,收入占比36亿美元,占35%,年收入高达94亿美元,占27%正是因为TSMC工艺先进,特别是7纳米工艺的晶圆价格非常高,这也是TSMC单片晶圆价格相对较高的主要原因。
老实说,先进的制造工艺是有利可图的,但投资也很大。2012年至2019年,TSMC在研发方面投资192亿美元。这还不包括资本化的研发成本,平均每年24亿美元,超过了联电、SMIC、丽晶科技、华虹李鸿和世界五大先进公司的研发成本总和。
没有计算TSMC的数据,基于大约8英寸的同等晶圆片,整体价格已经下降。分析显示,2019年每个芯片的平均收入为583美元。与2018年相比,下降了23美元,下降了3.7%。与2017年相比,下降了39美元,即6.3%
进一步分析发现,联电、华虹李鸿、丽晶科技和世界先进技术都在28纳米以上,只有SMIC已经开始进入14纳米鳍鳍鳍片的批量生产。
SMIC 14纳米的收入份额仍然很低,但毕竟已经迈出了第一步。该公司正在增加投资和扩大生产能力,以应对FinFET技术的新增长。据报道,到2020年,将有20亿美元投资于高达14纳米的先进制造工艺。SMIC表示,每1,000个鳍式场效应管的产能投资在1.5亿至2.5亿之间,20亿美元的新产能在1万至1.2万件之间,加上现有的3,000件,符合该公司年底前1.5万件的产能计划。
199联电的14纳米批量生产已经进行了很多年。由于固定客户和转向更先进的制造流程,到2019年第四季度,收入将接近0此外,该公司还强调,它将放弃14纳米以下的竞争。联电28纳米的收入在2016年达到顶峰,此后其收入份额从17%降至11%此外,联电的研发费用已经连续两年下降,这确实表明公司正在向技术成熟的方向迈进。华虹半导体受益于恩威姆和分立器件技术平台的发展;世界先进技术受益于大面板驱动芯片和电源管理芯片的增长,单个芯片的价格也有所上涨。
李晶科技2019年收入大幅下降,主要是由于存储市场的变化,导致动态随机存取存储器原始设备产能利用率下降至低点。