智能充电华为_华为成功自研有线、无线充电 IC？传二季度首发、P40 或搭载

自主研发和自控产品越来越集中在华为产品上。硬件层主要包括集成电路集成电路或芯片，而软件包括操作系统，如鸿蒙

据业内媒体消息，华为计划在核心芯片的生产上更加独立，并将在今年第二季度推出自己开发的无线和有线集成电路。

结合Mate30Pro的拆卸数据，该集成电路具有很高的相应充电可能性。在Mate30Pro上，无线充电芯片来自意法半导体，有线充电芯片来自西递。我想知道P40系列是否会在第二季度出现。

这样，华为未来将进一步提高自主开发的芯片在手机等硬件设备中的比重在此之前，赫斯已经出口了大量可以替代国内竞争对手的芯片解决方案，如处理器、基带、蓝牙/无线、射频、电源管理集成电路等。

如果华为在未来10到20年内进一步增强研发实力，它可能会在芯片层面上更加灵活。虽然目前，显示驱动芯片、传感器、射频集成电路、模拟芯片等。仍然安全

可以说，由于“实体名单”事件，华为的忧患意识和危机感变得更加强烈。在不断变化的国际环境中，被他人控制的结果只会增加风险。