tof和传感器_潮科技｜「聚芯微电子」发布背照式、高分辨率ToF传感器芯片

36年氪得知“多核微电子”今天正式发布了由公司自主研发的飞行时间(tof)传感器芯片SIF2310。该产品原本计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会上现场发布(会议因疫情影响而取消)

SIF2310采用背面照明技术，在单个芯片上实现光敏器件和处理电路的高度集成。该芯片具有HVGA (480x360)高分辨率、7um小尺寸像素、100兆赫兹调制频率、240fps原始数据输出和符合CSI-2标准的高速MIPI接口同时，该芯片针对近红外波长进行了专门优化，使其在940纳米波长下的QE(量子效率)达到30%以上，典型场景下的测量误差(σ误差)小于0.5%

SIF 2310在940纳米红外波长下的QE至少是使用传统技术的t of传感器的3倍，用于在940纳米光源、光源平均功率140毫瓦和目标距离2米下拍摄的图片(原始数据，未经校正和处理)这些特性使该产品非常适合高精度应用，如人脸识别、人脸识别、三维建模等。核心微电子联合创始人和孔说

预计将在2020年6月前大规模生产SIF2310，同时提供演示和评估套件。与此同时，该公司计划推出一系列不同规格的ToF传感器芯片，如VGA，以完善其产品组合在一年内。

36氪已经报道了多核微电子学。该公司专注于高性能模拟和混合信号芯片的设计，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、深圳和上海设有研发中心该公司有两条主要的3D光学和智能音频产品线。产品主要应用于智能手机、人工智能、自动驾驶/虚拟现实、自动驾驶等领域。

据说多核微电子可以独立开发芯片，主要是因为公司已经掌握了从像素设计、定制工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案的整个系统技能。此外，多核微电子创新像素架构，使SIF2310能够实现全局曝光快门和背照技术的结合，有效提高高频调制下的调制解调比(DC)，从而实现更高效的电荷分离。同时，优化的信号链架构进一步降低了系统噪声。另一方面，多核微电子与世界顶级晶圆厂合作，成功地在硅片表面构建了特殊的光敏结构，从而实现了QE SIF 2310的实质性改进

SIF 2310 demo

tof技术是当前主流的3D成像技术之一，可应用于人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶、增强现实/虚拟现实等领域

根据银行研究机构Yole Dé veloppement发布的报告，3D成像和传感的市场规模将在2019-2025年从50亿美元增加到150亿美元，复合增长率超过20%。到2025年，3D传感ToF模块的年出货量将达到6.8亿，约占整个3D传感市场的60%。

据了解，截至2019年底，先涛微电子已累计获得湖山资本、华业天成、长安私人资本和知名手机产业链基金投资1亿多元。

36氪首| ToF传感器芯片和3D视觉解决方案，“多核微电子”在一轮融资中完成数千万元