苹果将在未来4年购买高通5G基带其中,2020年6月1日至2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日至2022年5月31日使用X60基带,2022年6月1日至2024年5月31日使用X65或X70基带
2年1月18日新闻。据外国媒体报道,美国国际贸易委员会(ITC)发布的一份文件披露了苹果和高通在解决分歧后签署的供应协议的部分内容。敏感的价格部分是隐藏的,但仍然有很多有用的信息。
简而言之,苹果将至少在未来四年内购买高通公司的5G基带其中,2020年6月1日至2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日至2022年5月31日使用X60基带,2022年6月1日至2024年5月31日使用X65或X70基带
关于该协议,一些业内人士表示,苹果可能会采取与三星类似的方法,即在基带准备就绪后,一些iPhone/iPad将使用全套自主解决方案,而其他人仍将购买高通芯片。
X55基带目前也适用于小龙86555g手机。它支持2G~5G全球网通,兼容亚6千兆赫和毫米波频段。因此,从这一协议来看,“iPhone 12”系列将于今年秋季推出高通枭龙X55,这并没有什么悬念。
此前,知名分析师七国明的一份报告称,今年5G iPhone将配备高通枭龙X55基带,苹果将根据不同国家销售仅支持Subb-6G或Subb-6G+MM Wave的机型(软件级关闭Subb-6G iPhone机型的5G功能),以降低购买高通枭龙X55的成本。
据报道,iPhone 12系列将包括四个型号,其中5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄像头,而其他6.1英寸和6.7英寸版本提供后置三摄像头和ToF镜头(实际上,后置四摄像头镜头,苹果推出ToF的最大目的是提高产品的AR性能)上周,外国媒体报道称,尽管苹果购买了高通的基带,但对后者的天线设计非常不满。苹果公司对于将高通公司提供的qtm52555G毫米波天线模块应用到其5g iPhone“iPhone 12”上“犹豫不决”,因为它“不适合苹果新iPhone的工业设计”换句话说,高通公司仍将为新的iPhone提供5G调制解调器芯片,但天线模块可能由苹果公司开发
产业链也担心苹果的做法,因为为毫米波网络构建5G天线比其他类型的天线更难。前者需要能够发送和接收更高频率的信号,5G的性能也取决于天线设计。
如果使用由不同公司生产的天线和调制解调器模块组成的5G芯片,苹果的5G iPhone可能会有问题。只有当调制解调器芯片和天线模块紧密匹配时,整个5G芯片才能正常工作,而不同公司生产这两个组件可能会带来一些不确定性。