iphone采用高通基带_未来四年里，新 iPhone 都将采用高通基带

去年4月的一份书面协议使苹果和高通公司决定放弃争议，终止所有正在进行的诉讼，包括苹果合同制造商。两家公司将选择重新合作，包括一份为期六年的协议，其中包括一个为期两年的延期选项和一份为期四年的芯片组供应协议，该协议将于今年4月1日生效。

现在离协议生效还不到两个月。美国国际贸易委员会(US International Trade Commission)发布了芯片组供应协议，该协议显示，苹果将在未来四年继续购买高通基带芯片。

具体而言，2020年6月1日至2021年5月31日发布的型号将使用高通X55基带，2021年6月1日至2022年5月31日发布的型号将使用高通X60基带。2022年6月1日至2024年5月31日发布的型号将使用高通X65或X70基带

，但是，应该指出的是，这些高通基带的名称可能只是代码名称，具体名称可能仍受实际情况的影响。但可以肯定的是，在未来四年，iPhone的基带将印上“高通制造”的印章

目前，2020年唯一完成的5G手机是基带芯片。其他5G射频套件，包括射频前端和手机天线，尚未得到确认。最近，有消息称，由于对高通公司的QTM 525毫米波天线模块的设计不满意，苹果公司正在寻找更多的方法来提供天线设计、材料和组件，并重新决定由谁来提供关键产品。