早些时候,康佳公司正式宣布,该公司的第一个嵌入式内存主芯片KS6581A已经批量生产,首批10万个芯片正在发货,主要用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品
最近,康佳宣布第一批10万块主控芯片已经销售一空,预计2020年销量将达到1亿块
Konka表示,芯片经过300多个昼夜的精心打磨,成功的大规模生产和发货是Konka科技战略的一个重要节点。这是康佳在核心组件方面的突破。它将把5G、人工智能和物联网结合起来,创造更加个性化的智能产品,加速智能家庭和智能城市的建设。
芯片的规格目前还不清楚,只支持eMMC 5.1。未来,康佳半导体将“以科技创新为动力”,通过系统能力提升、产业链纵向整合等措施,力争在业务规模、运营效率和市场地位等方面取得重大突破,为区域经济和全国半导体产业的发展做出贡献。