i5处理器怎么样_酷睿i5-L16G7:Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身

在199年前举行的2019年消费电子展上,英特尔正式宣布了福韦罗斯3D立体包装技术。第一个产品代码Lakefield集成了一个22纳米的工艺基础层和一个10纳米的计算层,将用于微软的Surface Duo双屏笔记本和三星的Galaxy Book S笔记本,后者将于今年发布。

现在,莱克菲尔德的车型名,非常特别的“酷睿i5-L16G7”,首次出现在用户基准数据库中。

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Lakefield集成了五个中央处理器内核,包括一个高性能sunnycover和四个低功耗Tremont,并通过一个智能调度器保持两个中央处理器内核之间的负载分配平衡,有点类似于ARM的大内核和小内核设计。

UserBenchmark已经能够成功地识别5个频率为1.40千兆赫作为参考,加速平均值为1.75千兆赫的中央处理器核心,这显然对应于远程小核心,两个核心的频率状态肯定是不同的。

3年马克以前也探测过莱克菲尔德,当时给出的最高频率是3.1千兆赫,这自然对应于阳光覆盖核心。

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集成核显示器被识别为英特尔UHD显卡,但没有更多有用的信息。它应该是11代架构,并且还支持LPDDR4X内存。

检测设备的设备号被识别为“三星_NP_767XCL”,三星银河图书公司

此外,i5-L16G7的车型名称是首次出现。自从进入第10代内核以来,英特尔处理器的数量已经扩展到五位数,如i7-10710U和i7-1065G7,其中“G7”代表核心级别,集成了64个执行单元,与Lakefield明显相同

字母“l”是相应的莱克菲尔德,而“16”是代表SKU模型的数字

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