通讯器材包括哪些_原创 Wistron iPhone在印度的生产将包括印刷电路板组装

Wistron正在印度扩大iPhone的生产规模，包括首次组装印刷电路板。富士康，

pcb是iPhone的核心，拥有A系列芯片、内存、闪存、无线电芯片等。一旦植入，这些芯片的价值是iPhone的一半

路透社援引两个消息来源称，威斯康辛大学将开始组装芯片。

有两个消息来源称，台湾的Wistron公司计划在印度南部的一家新工厂为iphone组装电路板，这突显出苹果在全球第二大智能手机市场扩大生产的努力。

Wistron的印度子公司将首次在当地组装印刷电路板。2017年，伟创开始在印度南部的技术中心班加罗尔生产苹果的低成本SE机型。苹果公司目前正在中国[组装6S和7款iPhone……]

有消息称，Wistron的第二家iPhone工厂距离班加罗尔约65公里(40英里)，预计将于4月投产，并将生产iPhone 7和iPhone 8，其中一些将出口。新工厂

于去年11月开始试生产，并于上月全面投产。预计到今年4月它将满负荷运转，届时每年将有800万部手机，其中一些将出口到其他国家销售。威斯龙(

)开始在印度生产iPhone，预计将继续专注于旧机型，而富士康负责新机型的组装。这家台湾公司目前在当地生产iPhone XR，有报道称该公司计划开始生产iPhone 11。

印度政府一直坚持苹果必须在当地生产更多的部件，以避免进口关税并获得开设零售店的资格。因此，韦氏印制电路板的组装可能是为了满足这些要求。