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符合分形R6美国B-C TG底盘。分形设计定义R6在去年双十一前后出现过。这是一个从外表看很普通的底盘，但从内部看却很有游戏性。外观设计风格坚韧而棱角分明，而内部集成了更多不同风格的模块化设计。今天，当我砍掉R6的时候，我已经带着u盘了；TG双后缀版本！
这种配置足够强大吗？也许你会说在3950X以下你不会进入法眼。好吧。是的，那种有16个内核和32个线程的怪物仍然可以承受105瓦的重量。我仍然认为许多50倍的价格是2000美元。这真的是因为大风吗？MPG X570 GAMING EDGE WIFI blade+AMD re lon 773700 x主板中央处理器包只有3.5K，这真的是“主流性价比模式”吗？
微型卫星X570刀片板使人们对这项工作感觉非常好。纯黑色印刷电路板、全宽ATX板、半隐藏金属氧化物半导体散热器和X570独特芯片组有源散热器体现了微卫星在主板设计和原始布局方面的基本技能。
刀片板的中央处理器电源规格非常苛刻。纯数字电源由两侧的6相和总共12相组成。由全固态全封闭铁氧体电感组成的高效纯数字电源模块，由发热最大的金属氧化物半导体器件上的两个超厚散热片压制而成，整体造型美观大方。
刀片板的内存系统配置了四个同色双相数字电源的DDR4 DIMM插槽，可支持4366MHz(OC)的128GB高速DDR4内存扩展，内存插槽外设置了四个EZ调试自检调试灯，可以轻松掌握硬件启动的故障位置。
，因为X570之后的PCIe 4.0与第三代reelon相匹配的车道数量非常大，给厂商分配接口的空间也非常自由。刀片带有两个金属加固的PCIe X16插槽。第一个插槽是全速x16，还有两个PCIe X1插槽。刀片带有两个m2接口，可以满足大多数用户的需求。
由于PCIe 4.0将带来大量热量，许多X570主板南桥将配备主动风扇冷却设计，风扇叶片均为微星级专利叶片，配有滚珠轴承风扇，以提供更好的南桥冷却效果风扇支持智能调节系统，通过芯片组的温度自动调节风扇的转速，可以在低负载下停止风扇的旋转，达到零噪音的效果。南桥散热装甲和固态硬盘散热装甲连接在一起，提供更完整的感觉，增加散热面积。
刀片背板提供两个USB2.0接口、一个PS/2接口、一个HDMI接口、四个USB3.2第二代接口(三个类型-A和一个类型-C)、两个USB3.2第一代类型-A接口、一个千兆网络接口、一组6孔8通道音频接口和一个Wi-Fi 6镀金天线接口。此外，还有microstar独有的“无硬件BIOS刷新”按钮。界面的丰富性没有发现任何缺点
让我们谈谈我对R6u盘的印象和安装过程的体会。第一种感觉是“沉重”。附加钢化玻璃侧板。我看到这座雕像的第一感觉是非常男性化，棱角分明，配色仍然非常克制。表面似乎有光1画的过程，这是充满哑光和不容易留下指纹。我给这个表面处理过程9.8分！
R6 USB-ctg最“自豪”的升级是由于增加了前c型。然而，从正面IO的向上设计风格来看，R6 TG应该是一款“膝型”底盘，这其实是众所周知的。自然，这么大的一个人站在桌面上不是很好。前端共有5个通用串行总线端口，足够日常使用。看似闷闷的坦克前面板实际上有一个可以向侧面打开的秘密。它还有一个厚厚的吸音棉，一个风扇“快门”和一个预留的光驱位置。
中使用的2080超级魔龙具有很强的战斗力，TIMESPY在3DMark的DX11和DX12模拟下运行11269。FireStrikeExtreme运行13223
使用JONSBO SHADOW 360水冷3700X，即使运行AIDA64复印机也能压到70-，这让我松了一口气！
